景碩2025年 EPS 3.51元、配息1.75元 拍板235億元資本支出

景碩（3189）30日公告去年每股稅後純益EPS爲3.51元，配息1.75元，盈餘配發率約五成，同時董事會大手筆拍板235億元資本支出。景碩並預計5月27日召開股東常會。

景碩說明，資本支出資金來源爲自有資金或銀行融資等方式。具體目的爲擴充營運所需。各項資本支出預算之執行，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定之。

景碩方面先前已看好2026年營運，景碩近年轉型耕耘高階載板，已淡出傳統PCB生產，近年擴產皆爲高階載板產能生產且集中臺灣，展望未來，景碩先前已說，看待2026高層數ABF載板供需平衡，低層數ABF與BT都仍供過於求和市場部分研究不一樣主要是觀察到確實AI需要ABF成長可期待。

「印刷電路板（PCB）產業鏈」主題式業績發表會，景碩科技發言人穆顯爵簡報。記者林俊良／攝影