今年AI ASIC晶片密集上市，臺廠吃大單！不可不留意的個股？

IC設計示意圖。（美聯社）

文／葉俊敏分析師

昨日 Alphabet完成美元債券籌資，原定 150 億美元發債規模，實際發債規模達到 200 億美元，吸引超過 1000 億美元的認購。 本次籌資最主要的目的就是支應之前 Alphabet 財測公佈十，預估 2026 年資本支出達 1750-1850 億美元。

甲骨文昨日大漲 9.64%，上週二(2/3) 「甲骨文順利發債，AI 基礎建設不可檔！安心過年股有？」提到過財務狀況相對弱的甲骨文能順利發債，代表市場資金依然支持超大規模業者的 AI 基礎建設，當然債權投資人與股權投資人的想法不同，雖然甲骨文與 Alphabet 發債市場積極認購，五大超大規模業者「亞馬遜、Meta、甲骨文 、Alphabet 和微軟」的股價表現卻是相反，今年至昨日僅 Alphabet 上漲 2.88%，其他，Meta、微軟跌逾 10%，甲骨文更跌近 20%。成爲拖累今年標普 500 指數與那斯達克指數表現的重要原因之一。

甲骨文昨日的大漲，或許股票市場對於超大規模業者的擔憂有所減弱，但不管如何，債券市場的支持，依然可以讓超大規模業者的 AI 基礎建設順利進展。

五大超大規模業者今年的資本支出約較去年成長 50-100%，其中，亞馬遜、Meta 、Alphabet 和微軟等都將發佈最新的 AI ASIC 晶片來擺脫對輝達 GPU 的依賴，預計今年將發佈的 AI ASIC 的有，亞馬遜的 Google TPU V8 系列；亞馬遜 Trainium 3 系列；Meta 的 MTIA v3；微軟的 Maia 200；OpenAI 的 Titan1 等，以上 AI ASIC 都將採用臺積電 3 奈米制程， 由於超大規模業者積極的研發 AI ASIC，因此市場甚至預估 2027-2028 年，資料中心 AI ASIC 的出貨量可爲超越輝達 GPU。

不管最終，AI ASIC 的出貨量是否超越輝達 GPU，臺廠都將在這波 AI 晶片大戰之中受惠，AI ASIC 出貨量與 AI 基礎建設的高成長，投資朋友絕對不要錯過。

AI ASIC 及 AI 產業績優股，給投資朋友參考－

AI ASIC：臺積電、創意、聯發科、京元電、日月光

測試介面：穎崴、旺矽、精測、雍智科

PCB：金像電、健鼎、定穎、博智、欣興、臺光電

個股詳細解析：

創意：微軟自研 AI 晶片 Maia 200 供應鏈。有機會拿到都家大型 CSP 專案。

聯發科：北美 CSP 的 3 奈米 ASIC 專案將於 2026 年 Q2 量產，單一專案規模達 10 億美元等級。

京元電：Google TPU v7 各版本及輝達 GPU/Rubin 架構的最終測試訂單。

金像電：ASIC 主板與交換器，爲美系主流 ASIC 平臺主要供應商。

健鼎：聚焦非輝達的 ASIC 訂單（如 AMD、Intel），擴大伺服器板比重。

欣興：AI ASIC 採用先進封裝，帶動高階 ABF 載板需求回升。

臺光電：3 奈米 AI ASIC 逐步進入量產，高階 CCL 的滲透率將持續提升。

定穎：輝達 Rubin 平臺供應鏈。下半年 AI ASIC 主機板將逐步量產。

今年多家 AI ASIC 將進入量產，相關供應鏈迎來商機，上述多檔今日依然續創新高，投資朋友可留意相關個股拉回佈局的機會，另外，也有相對低基期或者進入整理的個股，投資朋友可留意進場訊號。還有哪些產業值得留意？

※本公司所推薦分析之個別有價證券

※無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

※投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險