《基金》輝達GTC掀算力軍備競賽 半導體ETF可望霸榜AI紅利

中信投信表示，臺灣半導體產業享技術與政策雙重利多，今年初臺美密集簽署三大經貿架構，包括享有232條款優惠待遇、簽訂臺美AI與半導體供應鏈戰略同盟MOU，以及臺灣對等關稅（ART）降至15%且不疊加等。在關鍵技術與戰略同盟的雙引擎驅動下，臺灣核心價值產業的黃金護城河已然成形。

中信關鍵半導體（00891）經理人張圭慧認爲，隨着AI應用逐漸落地，且科技巨頭間的軍備競賽延續，可望實質轉化爲臺廠的訂單動能。目前市場預期輝達新一代Feynman晶片將首度導入1.6奈米級先進製程，臺積電憑藉A16製程優勢，無疑是最大贏家。

同時，隨着製程微縮，晶圓必須研磨至極薄，化學機械研磨（CMP）工序需求大幅增加，掌握關鍵技術的再生晶圓龍頭中砂(1560)將直接受惠。此外，前所未有的複雜高階晶片也急需高度先進的封裝與測試技術支援，強勁推動臺灣委外封裝測試（OSAT）供應鏈成長，封測龍頭日月光投控(3711)與京元電(2449)皆是這波規格升級潮的核心指標。影響所及，今年以來，00891含息報酬率逾兩成，表現優於大盤。

00891目前前兩大持股爲臺積電(2330)與聯發科(2454)，兩者權重合計超過五成，成爲強大的穩盤與上攻動能。其餘成分股並涵蓋受惠於先進製程與高階封測大單的中砂、日月光及京元電等關鍵企業，切合當前AI硬體基礎建設的爆發期。

張圭慧建議想參與半導體長線行情的投資人，利用半導體主題型ETF分批佈局，可望成爲掌握下一波科技成長紅利相對穩健且高效的投資方式。