技嘉搶德 AI 基建商機

技嘉（2376）旗下技鋼昨（22）日表示，將以輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）與超微（AMD）三大平臺參與在德國漢堡舉辦的ISC High Performance 2026，展出最新AI、HPC 及資料中心產品組合，搶攻德國AI基礎建設市場。

技嘉指出，領銜展出的是NVIDIA Vera Rubin NVL72第三代機櫃級平臺，整合36顆Vera CPU與72顆Rubin GPU，搭載第六代NVIDIA NVLink互連技術與先進液冷系統。專爲大規模AI訓練、推論及科學運算而生，每瓦效能較上一代提升十倍，代表百萬兆次規模自主代理式AI基礎架構的未來方向。

此外，技嘉Intel平臺採用 Intel Xeon處理器，提供AI推論、資料分析、雲端服務及傳統HPC工作負載所需的效能、記憶體容量與擴展彈性。亦將展出搭載AMD EPYC處理器的解決方案，專爲需要高運算密度與記憶體頻寬的AI訓練、科學模擬及研究工作負載而打造。

技嘉董事長葉培城先前表示，AI需求持續強勁，只要客戶端基礎建設例如資料中心的電力等條件到位，今年成長動能沒有太大問題，且成長幅度有機會優於去年。他指出，從訂單狀況來看，今年需求已相當清楚，客戶對明年的規劃也陸續展開，整體訂單能見度已逐步延伸至2027年。

葉培城表示，該公司並非依賴單一客戶或單一平臺，而是以多元化與模組化的產品策略，因應不同客戶需求，預期今年下半年B300、GB300仍將是主要出貨產品，VR平臺產品也開始導入市場，不同客戶採用新平臺的時程不盡相同，下半年將呈多平臺同步出貨格局。

展望下半年營運，葉培城認爲，與去年相比，今年不會出現過於明顯的淡旺季落差，雖然個人電腦（PC）市場復甦速度略低於預期，但下半年表現仍可望優於上半年，目前只要克服AI供應鏈的產能挑戰，順利滿足客戶需求，下半年成長幅度仍有進一步放大的空間。