弘塑訂單 看到2030年

弘塑董事長張泰山。記者鍾惠玲/攝影

半導體設備廠弘塑（3131）昨（17）日召開股東會，董事長張泰山表示，訂單增加速度超乎想像，「來得又急又快」；總經理張鴻泰估算，現階段產能僅可滿足客戶訂單約三分之一，甚至僅四分之一，估算整體訂單到2030年都不會減少。

弘塑的溼製程設備打進臺積電等半導體大廠供應鏈，受惠客戶積極發展先進製程並大擴產，弘塑接單強強滾，產能供不應求，張泰山透露，現階段就是「忙、很忙、非常忙」，如果客戶現在下單，一年後都還不一定能交出機臺。

弘塑前五月合併營收爲26.91億元，年增15.8％。張鴻泰認爲，下半年表現會比上半年好，只是目前礙於人力問題，沒辦法進行設備驗收，但需要驗收之後才能認列營收。

弘塑副總暨發言人樑勝銓指出，目前包括邏輯製程與記憶體相關設備訂單均大幅增加，今年以邏輯製程訂單增幅較大，明年訂單量又比今年更多。今年增加二期的產能，接下來還會繼續擴產，因爲明、後年客戶需求還是很大，而且是逐年上升，他並形容：「那個量是一直加、一直加」。

因應短期內涌入的龐大訂單，弘塑積極尋找資源來滿足客戶需求，增加組裝外包，短期內也增聘100多人，但仍缺大約200人。張鴻泰提到，積極與大學院校合作，7月也會引進移工。

外包方面，弘塑希望尋找較具規模的設備廠商，目前溼製程相關設備外包大約都已有合作關係，現在正找尋乾式設備廠商來合作，重點在於要控制好品質。

至於新產品線發展，樑勝銓透露，面板級封裝與3D混合鍵合方面設備，今年會開始陸續出貨，明、後年應當也會有顯著成長，相關產品市佔率目前應是「絕對領先」。半導體制造封裝逐漸要從圓形轉換爲方形，相關技術難度提高，需要投入很多研發心力。

另一方面，弘塑提到，首季毛利率下滑，主要受到產品組合、外包組裝與增聘人力等因素影響，但預期第2季會改善。目前弘塑集團除了弘塑本身，還有添鴻、佳霖與太引資訊，張鴻泰表示，未來四家公司希望能進行捆綁銷售。

海外佈局方面，張鴻泰說，臺灣之外，接下來大陸也會是很大一塊市場，該公司也規劃佈局東南亞，目前是由代理商負責，正考慮自行設置據點，或與代理商合資，並會在美國亞利桑那設置服務據點。