鴻勁、旺矽 業績進補

探針卡大廠旺矽獲得本土投顧按贊，看好HPC探針卡、CPO雙引擎驅動，營運動能強勁。圖／本報資料照片

鴻勁、旺矽熱門權證

AI需求持續攀高，相關臺廠供應鏈業績吞補丸，半導體設備廠鴻勁（7769）受惠高階設備需求暢旺，營運成長維持強勁動能，而探針卡大廠旺矽（6223）則獲得本土投顧按贊，看好其受到HPC探針卡、CPO雙引擎驅動，將挹注其營收穫利持續創高。

法人預期，鴻勁第二季隨產能持續擴充，營運可望維持強勁成長，主要受惠高階FT ATC Handler持續出貨，以及高階手機／WMCM設備需求挹注，因AI／HPC比重持續提升，高功耗、大型封裝與多溫控需求成爲主要成長來源，有助支撐平均單價（ASP）與毛利率表現。

展望2026年，AI／HPC需求仍爲鴻勁最主要成長動能，預估全年HPC相關應用比重可望提升至約80％。除既有TPU需求維持強勁外，CSP客戶CPU新訂單今年首季底開始釋出，預期高階ATC Handler將自下半年明顯放量，同時美系EV大廠AI晶片高階雙溫FT ATC Handler、大型封裝ATC Handler新機型均預計第三季出貨，可望推升下半年成長動能。

受惠AI強勁需求延續，旺矽在HPC探針卡、CPO雙引擎驅動，營運動能強勁，本土投顧報告指出，其Non AI ASIC新客戶將於下半年開始出貨，2027年VPC／MEMS探針產能持續擴充，有望成長超過80％，CPO設備也啓動量產，有望挹注營收穫利續創高。

關注今年營運，旺矽表示Q2至Q4營收可望季增15％～20％、10％～15％及10％～15％。