鴻勁AI晶片測試市佔稱霸 2027年擴產目標50%！

AI晶片測試龍頭鴻勁(7769)近期表現格外亮眼，2026年第一季鴻勁再度締造歷史新高。單季合併營收 107.25 億元，季增 15.63%、年增高達 81.39%；稅後淨利 46.24 億元，年增 80.08%，已經連續三季改寫獲利紀錄。本季毛利率來到 56.24%、營益率 49.98%，獲利水準維持高檔，單季 EPS 更是繳出 25.7 元的亮眼成績。4 月單月營收 43.62 億元，年增超過一倍，連兩個月刷新單月新高；前四月累計營收 150.87 億元，年增 89.03%，成長力道相當迅猛。

第一季高階 AI、HPC、ASIC 相關設備接單佔比達78%，較去年全年72%明顯提升，今年目標進一步拉高至八成。客戶結構方面，美國客戶佔比57%爲最大宗，車用、手機 AP 各佔 9%，3C消費電子與記憶體比重相對偏低。隨着AI晶片功耗提升、測試與溫控門檻變高，高階測試設備已成產業瓶頸，估計新一代晶片對測試機、分選機的需求，每代會增加三到四成，部分平臺甚至直接翻倍。

面對滿載訂單，鴻勁也同步啓動大規模擴產。原本規劃2026年產能提升30%，如今上調至40%，今年底前產能都將維持緊俏狀態。公司在臺中周邊尋覓新廠房，整體廠區空間擴增兩至三成，新產能預計第四季開始貢獻，對明年與 2027 年助力最大；2027 年產能目標再提升五成，長期維持年增五成的擴產步調。

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