光通訊產業 超級循環將至

圖／本報資料照片

光收發模組出貨量預估

隨着AI模型參數邁向兆級規模，數據中心內部互連的傳輸速率需求已從400G急速推進至800G，並直指1.6T規格，傳統銅線傳輸已面臨物理極限與能源效率的「雙重撞牆期」，光學互連成爲不可逆的產業趨勢，引爆了光通訊模組強勁需求，並使共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）從實驗室突破走向大規模商業部署。

根據Trendforce研調數據顯示，2026年全球800G以上光模組出貨量預計達到近6,300萬支，成長幅度高達2.6倍，而1.6T產品也將進入量產元年。隨着光模組傳輸速度推升至1.6T，單通道傳輸速率從100G提升至200G，不僅是模組的升級，更是對雷射晶片的考驗，傳統VCSEL在短距離傳輸的優勢面臨物理極限，EML與CW雷射搭配矽光調變成爲高速傳輸的主流，然而VSCEL的開發瓶頸加上需求爆發性成長，使高階雷射形成巨大的供給缺口。

由於EML、CW雷射皆需要多次磊晶以及長時間燒測，產能擴充不易，雖然雷射廠商Lumentum、Coherent在今年將分別擴產40％、100％，但新產能開出仍需時日，與市場需求的缺口依舊巨大。供給瓶頸正推高雷射晶片價格，引發業界漲價潮。

CPO將光學引擎與交換器ASIC晶片整合封裝在一起，大幅縮短電訊號在電路板上的傳輸距離。這一設計帶來了劃時代的性能改善：功耗可降低50％～70％、訊號損耗從22dB銳減至4dB、端到端延遲減少50％以上、整體能源效率提升3.5倍，解決資料傳輸能號、延遲過大問題。

輝達於2025年下半年推出搭載CPO的Quantum-X InfiniBand交換器，並計劃於2026年下半年推出Spectrum-X以太網交換器。臺積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE）平臺預計2026年下半年進入量產階段，CPO的大量商轉時間點可能在2027年浮現。

2026年光通訊投資邏輯聚焦於「雷射」、「光模組」與「CPO」三大領域，高技術門檻的雷射廠商享單價提升與需求成長雙成長動能，光模組廠受惠爆炸性需求成長，CPO則爲長期產業發展趨勢，受惠於Hyperscalers在AI領域軍備競賽，光通訊產業將迎來多年榮景，進入前所未有「超級循環」。