GTC 2026 本週登場 三大主流規格將更新

輝達年度盛會「GTC 2026」本週登場，市場聚焦輝達最新Vera Rubin平臺，以及下世代Feynman次世代架構晶片等技術藍圖之餘，更關注CPO、800V高壓直流供電（HVDC）及全液冷散熱等三大主流規格更新。

法人看好，輝達三大主流規格更新，臺鏈扮演要角，光通訊、電源、散熱模組相關領域廠家將成爲大贏家。

法人分析，隨着單晶片算力進一步提升，所需功率隨之增加，併產生更多熱能，因此引發800V高壓直流供電及全液冷散熱需求；而算力規模擴張則需要用到速度更快的傳輸技術，CPO成爲未來技術首選。

臺廠當中，臺積電（2330）是整個CPO技術中最重要的一環，進行EIC與PIC的異質封裝；泛銓作爲其協力廠，負責爲其檢測光路中是否有光強度不足或是光路損壞的問題，提升產品良率。

CPO模組中除了晶片的整合外，還需要將FAU也一同整合進去，讓光訊號能夠順利傳導出晶片外，透過光纖傳遞至其他裝置，完成互聯。目前臺積電指定合作伙伴爲上詮（3363）。

800V高壓直流方面，法人看好臺達電（2308）能提供「從電網到晶片」的全方位整合方案。