封測廠 AI 戰略地位激增 大摩調升這二檔個股目標價

摩根士丹利（大摩）分析師預測伊朗戰事會維持多久。 美聯社

摩根士丹利（大摩）在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出，隨封測廠AI戰略地位激增，臺廠日月光投控（3711）與京元電（2449）未來成長動能強勁，因此分別上調目標價至408元、358元，均給予「優於大盤」評等。

大摩大中華區半導體主管詹家鴻指出，AI晶片需求持續擴張，封測產業成爲供應鏈中成長動能最明確的環節之一。日月光投控今年先進封裝（LEAP）業務營收可望達35億美元，高於公司預期的32億美元，更較2025年倍增。

詹家鴻透過自下而上的需求拆解分析認爲，AI晶片封裝需求持續升溫，特別是在基板上封裝（oS）外包與CPU採用CoWoS先進封裝技術的趨勢下，將進一步推升日月光接單動能。

此外，根據供應鏈調查顯示，日月光投控目前仍爲輝達（NVIDIA）GPU主要的oS封裝供應商之一。同時，由於臺積電（2330）先進封裝產能受限，包括Google TPU與AMD MI400系列等部分訂單，未來有機會由臺積電轉單至日月光體系承接。

詹家鴻還預期，超微（AMD）下一代Venice CPU可能導入類CoWoS完整封裝方案，由日月光投控及其子公司矽品共同承接，進一步拉高整體營收表現優於公司原先預期的可能性。

測試端方面，市場近期關注聯發科（2454）與Google合作開發的TPU專案是否延後量產。詹家鴻指出，該晶片目前確實進行工程變更（ECO），針對部分金屬層進行調整，但整體設計無需重新投片，預期可如期於第4季進入量產階段。

值得注意的是，根據詹家鴻最新調查顯示，該TPU最終測試時間將落在500至600秒，並需搭配約4小時的燒機測試，較先前市場預估的450秒明顯提升。測試時間拉長意味單顆晶片測試價值提高，將對京元電營運形成正向挹注。

整體而言，詹家鴻認爲，隨封測廠在AI供應鏈中的戰略地位明顯提升，高階製程與先進封裝滲透率提高，廠商議價能力亦同步改善，支撐毛利率表現，加上持續擴產，將使臺系封測廠未來營運強勁成長。

詹家鴻預估2025-2028年日月光投控與京元電的營收年複合成長率（CAGR）將各達24%與38%，明年本益比約17倍與23倍。基於估值仍具吸引力，因此除分別上調目標價各10.8%與2.8%，評等仍持續正向。