《電零組》日系外資力挺調升目標價 信邦逆勢大漲

信邦積極佈局半導體設備，人形機器人、空中計程車及無人商店等自動化領域，並針對低軌衛星、運輸無人機及其配套的電池組充電機櫃，以及解決高算力熱瓶頸的AI 伺服器浸沒式冷卻系統提供關鍵的解決方案，歷經一年多的調整，信邦營運重返成長，在半導體/車用及工業相關產品訂單涌入下，2026年4月合併營收爲29.6億元，較3月成長1.85%，年成長14.97%，再創單月曆史新高，累計2026年前4月合併營收爲112.83億元，年成長4.51%，爲歷年同期次高。

隨着各產業需求的逐漸增溫及新產品陸續投產，信邦表示，第2季的營運將優於第1季。

信邦集團旗下子公司SINBON Cooling首度參與COMPUTEX Taipei 2026，攜手羣固與陶氏展示核心產品「4U浸沒式微型液冷運算模組」，正式宣示進軍AI散熱解決方案市場。

信邦表示，此次展出，SINBON Cooling與深耕電子材料領域的羣固企業（EZBOND）及全球化工領導品牌陶氏公司（Dow）合作，於同一攤位共同呈現從冷卻液材料到系統架構的整合方案；SINBON Cooling 負責系統層級的浸沒式液冷架構，所採用的冷卻液則來自陶氏旗下 DOWSIL ICL系列，由羣固企業擔任臺灣授權代理，提供高絕緣性、低毒性與長效穩定性的散熱介質，確保系統在高功率、高密度運算環境下的長期穩定運行。