CPO如預測接連創新高，下一個CPO是AI ASIC 產業鏈？

臺股示意圖。 聯合報系資料照

編按：本文首刊於2026年4月10日，相關行情以當時爲主，旨在投資觀念與趨勢分享。

文／葉俊敏分析師

亞馬遜執行長賈西在近期的致股東信中表示，自主研發晶片業務，包括 Graviton 和 Trainium，年收入已突破 200 億美元，並且還在持續成長。不排除將自制晶片提供給第三方，如果晶片業務獨立運營，並將今年生產的晶片出售給 亞馬遜和第三方，自制晶片的年營業額將達到約 500 億美元。

博通本週宣佈與 Alphabet 簽署長期合作協議，將爲 Google 下一代 TPU 晶片負責設計並供應至 2031 年，併成爲 Google 定製 TPU 的主要合作伙伴。Anthropic 將透過博通使用 3.5GW 的 TPU 運算能力，形成三方的合作。

從亞馬遜、Alphabet 與博通的訊息來看，AI ASIC 正進入高速發展的階段，TrendForce 預估 2026 年 ASIC AI server 佔整體 AI server 的出貨比例爲 27.8%，至 2030 年將上升至近 40%。根據日商環球訊息有限公司報告，2025-2030 年全球 AI 晶片市場規模預計年複合成長率高達 24.3%，2030 年市場規模將達到 1549.284 億美元。 如果以 TrendForce 預估近 40% 爲 AI ASIC 晶片，則市場規模將近 620 億美元。

目前市調機構對 AI 晶片與 AI ASIC 晶片的市場規模預估差異不小，畢竟亞馬遜對於自制晶片的今年營收預估就可以高達 500 億美元，所以上面的數據明顯過於低估 AI ASIC 市場規模。但趨勢方向都是一致的高速成長，並且亞馬遜、Meta 、Alphabet 和微軟等都將發佈最新的 AI ASIC 晶片，從美國大型科技股的動作來看，與研調機構的方向也一致，所以這高成長的商機，投資朋友切勿錯過此商機。

AI ASIC 產業鏈績優股名單，給投資朋友參考－

臺積鏈：臺積電 、創意、兆聯實、中砂、昇陽半、精測、創新服務、新應材

先進封裝：志聖、均華、巨漢、鴻勁、竑騰

測試介面：穎崴、旺矽 、精測、雍智科 、創新服務

PCB：金像電、健鼎、定穎、博智、欣興、臺光電

個股詳細解析：

創意 ：微軟自研 AI 晶片 Maia 200 供應鏈。有機會拿到多家大型 CSP 專案。

志聖 ：生產 PCB 曝光裝置、平面顯示器製程設備及半導體先進封裝設備。

創新服務：臺灣最大自動化植針設備廠，產品包含探針卡自動植針機、精密雷射鑽孔與檢測設備。

巨漢：高科技產業無塵室、機電空調工程。訂單能見度 2-3 年。

旺矽：全球頂尖探針卡廠，VPC 在高階測試領域市佔率高，臺積電 CoWoS 擴產帶動的測試介面需求。

竑騰：AI 高功率晶片所需的「散熱製程設備」及「自動化檢測設備 (AOI)」。

臺光電：3 奈米 AI ASIC 逐步進入量產，高階 CCL 的滲透率將持續提升。

定穎：輝達 Rubin 平臺供應鏈。下半年 AI ASIC 主機板將逐步量產。

中東和談不易，未來還會有各種好壞消息，但對於金融市場的影響已經明顯淡化，如同俄烏戰爭一樣。當然原油價格短期難以回落至戰爭前，對於實體經濟還是存在不小的影響，但 AI 產業鏈還是高度發展，投資朋友首選 AI 產業績優股，除了上述個股外，還有哪些 AI 績優股？

※本公司所推薦分析之個別有價證券

※無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

※投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險