CPO 商機可期 法人點名這些供應鏈可望受惠

隨CPO發展將驅動相關技術變革，法人預期滲透率將於2027年下半年大幅提升，點名波若威（3163）、貿聯-KY（3665）、上詮（3363）、嘉基（6715）、光聖（6442）、富採（3714）、採鈺、大立光（3008）、沛亨（6291）等供應鏈，及致茂（2360）、鴻勁（7769）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試設備可望受惠。

大型本國投顧分析，輝達（NVIDIA）在GTC 2026上揭示的產品路標顯示，Vera Rubin的下一代Feynman平臺預計2028年上線，新晶片包括Rosa CPU、Feynman GPU、LP40 LPU、Bluefield-5 DPU、NVLink-8 CPO 晶片、Spectrum-7 CPO晶片及 ConnectX-10等。

其中，除產品迭代規格提升外，最大改變在於NVLink-8將引入CPO技術，亦代表CPO將自機櫃間的scale out演進至機櫃內的scale up應用場景。

法人指出，隨CPO晶片數量大幅提升及技術升級趨勢，相關零組件將出現多項技術變革，首先是CW laser需求量明顯提升，規格基於耗電量考量則有所改變，以VCSEL及micro LED能耗控制在5pJ/bit最佳，矽光效能最優但能耗較差。

其次是採用薄膜鈮酸鋰調變器將因可支援400Gb/Lane的速率需求而興起；第三則是FAU技術將持續演進，包括棱鏡、薄膜濾光片、超穎透鏡等輔助或替代方案逐漸成形。

法人評估，輝達Spectrum-X及Quantum-X等採用CPO解決方案的網路交換器問世後，將明顯驅動scale out場景中交換器中光引擎需求，資料顯示Spectrum-X交換器晶片設計爲每顆搭配32顆光引擎，Quamtum-X交換器晶片則每顆搭配18顆光引擎。

至於Feynman平臺，若參考Kyber NVL1152架構中，額外配置八櫃，96臺Spectrum-X交換器，並假設每GPU搭載12顆光引擎，推估 2027年光引擎整體市場需求爲3,000 萬顆，2028年倍增至6,000 萬顆以上，進而帶動連接光引擎的FAU、socket及Shuffle Box用量明顯成長。

基於2027年爲scale out場景優先導入CPO解決方案，法人看好，波若威、貿聯-KY可望率先受惠，2028年進入scale up應用場景後，則將添增上詮、嘉基等營運動能。