CPO、NPO 市場規模將起飛

圖／本報資料照片

CPO／NPO市場趨勢

TrendForce預估，CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。

TrendForce表示，隨資料傳輸速率由100G／lane升級至200G／lane，並持續朝400G／lane邁進，傳統銅線在訊號損耗、補償成本與功耗上的限制將愈發明顯。

如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低系統功耗，已成下一代AI資料中心設計的核心課題。LPO（線性可插拔光學）、NPO與CPO三大技術路線，同步受到產業關注。

觀察各CSP部署策略，NPO仍是多數業者的近中期過渡方案，其優勢在於可縮短電氣傳輸距離、降低功耗，同時保留模組化、可維修性與多供應商競爭彈性，阿里巴巴、騰訊等中系CSP已視其爲近中期主軸。

Meta與Microsoft亦傾向優先佈局NPO，並結合OCI-MSA（光運算互連多供應商標準協議）推進開放互連生態。Amazon採取多供應商策略，與STMicroelectronics合作佈局NPO。

相較之下，CPO更適合高功耗、高密度與高度整合的中長期應用場景。以NVIDIA生態系爲例，部分中小型CSP更傾向接受其整套AI系統形式的CPO方案，主要考量爲系統整合能力、交付效率與平臺一致性。

不過，TrendForce指出，CPO若要邁向大規模量產，仍需克服良率、可維修性、光纖連接器標準與InP雷射供給等挑戰。

其中，Scale-out CPO交換器需同時整合大量光學引擎，整機的系統良率將面臨考驗，此外，Corning GlassBridge、Teramount、Senko聯盟與Intel OCI等可拆卸光纖連接方案仍在並行發展，整體呈現技術百家爭鳴的現象。

儘管CPO因技術困難、大量普及產進度較慢，但光通訊基礎設施已成AI基礎建設競賽新戰場。終端客戶爲確保未來AI Factory的擴張能力，開始提前鎖定雷射、光接收器、InP基板與光纖等關鍵資源。

自2024年起，InP基板供應持續偏緊，雷射與光接收器皆成產業優先爭奪的戰略資源。如AMD近期在外置雷射方案上積極預訂物料，正與相關雷射供應商洽談高功率CW雷射晶片採購大單，以確保未來產能不受NVIDIA與其他主要CSP牽制。

另外，光纖大廠Corning今年陸續獲得Meta、NVIDIA與Amazon等科技巨頭的投資、擴產支持或長期採購合約，顯示大型CSP正將光纖視爲AI基礎建設中的戰略資源。