《半導體》精測平鎮三廠動土 預計2028年H2啓用

精測2014年5月購置位於桃園平鎮產業園區的一廠，2016年購置斜對面土地、斥資近27億元打造營運研發總部，2019年10月落成啓用。2021年初再買下位於總部對面、緊鄰一廠的約2543坪土地規畫興建三廠，惟計劃隨後因市況變動暫緩，直至今年決議重啓。

精測平鎮三廠總樓地板面積約1.1萬坪，包括直接生產、非直接生產、公共等三大區域，並預留未來擴產空間，除了工程款20.07億元外，加計土地及設備款後的總投資金額將達35.88億元，將於2028年完工投產，及時滿足AI半導體客戶需求。

精測表示，地上7層、地下1層的平鎮三廠，規畫生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST測試板爲主，特別針對未來高階微機電（MEMS）探針卡與載板的市場需求，強化All-in-House一站式服務的優勢。

面對全球半導體測試需求持續成長，AI浪潮加速推進的趨勢，精測憑藉領先的高密度探針技術、混針MEMS以及高速訊號傳輸測試板的競爭優勢，已成功切入GPU、CPU、AI特殊應用晶片（ASIC）等高階晶片測試領域。

據WSTS預測，2026年全球半導體市場規模估近1兆美元、年增達26.3％並持續擴張。爲滿足未來數年測試產能需求，精測正式啓動三廠建設工程，以因應公司中長期產能發展需求，同時作爲長期營運佈局的關鍵支點。

精測董事長洪維國表示，平鎮三廠除代表精測技術版圖的延伸，更將成爲全球AI及高效運算（HPC）測試支撐的重要基地，不變的是公司對品質的堅持。新廠預計將創造300多個就業機會，並與綠色能源與生產智動化緊密結合，奠定未來營運成長契機。

精測爲全球少數能提供高階手機應用處理器（AP）晶圓測試卡的供應商，隨着半導體業持續向製程微縮、3D堆疊與異質整合等先進封裝技術升級，公司技術版圖同步延伸，未來將持續以創新研發與客製化解決方案，爲半導體業的持續進化提供可靠且前瞻的測試支撐。