ASML最強EUV碰壁！臺積電喊「太貴」真實盤算曝光

臺積電是ASML最大客戶。（示意圖：shutterstock/達志）

臺積電在2026年北美技術論壇指出，2029年底沒有計劃導入艾司摩爾（ASML）最先進的微影設備，此消息衝擊ASML股價跌逾1%，臺積電ADR大幅上漲逾5%，顯示投資人對臺積電以較低成本推進技術的策略給予正面評價。

根據《路透》報導，臺積電並未規劃在2029年前採用ASML最新一代高數值孔徑極紫外光微影設備（High-NA EUV）投入晶片量產，主因在於該設備成本極爲高昂。

臺積電副共同營運長張曉強直言，ASML新世代High-NA EUV設備價格「非常、非常昂貴」，該設備單臺價格超過3.5億歐元 (約4.1億美元，摺合約新臺幣131.2億)，因此公司現階段仍將以既有EUV曝光機爲核心，透過持續優化與技術升級來推進製程發展。

張曉強表示，公司將持續以現有EUV設備爲基礎進行深化發展，而非急於導入新世代設備。他指出，研發團隊已成功在既有技術上挖掘更多潛力，並穩步推進未來製程藍圖。他也強調，臺積電在極紫外光刻技術上的累積與優化能力，是公司重要的競爭優勢之一。

報導指出，臺積電近期展示的新一代製程技術，強調即使不依賴最新High-NA EUV設備，仍可持續縮小晶片尺寸並提升運算效能，展現其在製程整合與工程優化上的實力。

除了製程技術外，臺積電也同步揭露先進封裝與多晶片整合的進展。公司預估，到2028年時，將可在單一封裝中整合最多10顆大型運算晶片，並搭配20組高頻寬記憶體，顯著提升AI晶片的整體效能，滿足高速運算與資料處理需求。

《Financial Post》分析，臺積電選擇延後導入High-NA EUV設備對ASML來說可能並非好兆頭，而且臺積電的技術選擇對半導體產業有着廣泛的影響，它是最大的設備買家，擁有最龐大的新工廠和設備預算，在製造技術方面也處於領先地位，其技術常常被競爭對手效仿，這項決定不僅反映成本與效益的權衡，也可能影響未來整體產業的技術發展節奏。

《Financial Post》也提到，晶片製造成本日益高昂，全球頂尖半導體制造商必須謹慎支出以維持獲利能力，如今，建造一座最先進的晶片工廠大約需要200億至300億美元，而製造最先進人工智慧晶片所需的ASML入門級EUV光刻機，售價也超過2億美元。