ASIC平臺放量 高階MLCC迎高需求

TrendForce表示，次世代AI加速平臺在量產最終驗證階段（Final Qualification）設計變更頻繁，造成高階MLCC用量大幅上修。

如AMD於MI450驗證期間以MLCC取代BOM中所有鋁電解電容與鉭電容，47μF 2.5V X6S 0402用量因此從每板1,440顆暴增至10,544顆，增幅高達632％。

NVIDIA Vera Rubin平臺對100μF 4V X6S 0805需求亦提高，從每板320顆上調至500顆。進入2026下半年，Google TPU V8t/i、AWS Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量級ASIC平臺相繼放量，MLCC需求將進入高峰。

TrendForce示警擴產跟不上需求，儘管村田2025年底率先量產47μF 2.5V X6S 0402及100μF 2.5V X6S 0603等高規新品，三星電機緊接於隔年3月放量，太陽誘電、京瓷亦相繼跟進，惟此類規格技術門檻極高，各家良率仍面臨考驗，有效產能受限。

TrendForce預期，多股需求預計於第三季末至第四季初匯聚，高階MLCC供應缺口恐從隱性風險轉爲實質短缺，建議ODM廠商應積極推進第三季策略性備料。